会    议    议    程

时    间	项    目	主    题
2005年6月26日14：00	代表报到
2005年6月27日	开幕式及大会报告	制造业需求引导的新材料产业
2005年6月28日	专业论坛	分论坛一：新材料在电子封装领域的应用
		分论坛二：新材料、新技术在纺纤领域的应用
		分论坛三：“十一五”上海市新材料发展战略和区域联动发展思路。
6月29日	统一参观活动	参观宝钢等上海新材料基地

主   题   会   议   介   绍

2005年6月27日

制 造 业 需 求 引 导 的 新 材 料 产 业

                                               ——关键材料及核心零部件发展的新机遇

邀请国际著名企业领袖、制造业龙头企业、政府高层官员、社会知名人士就制造业需求引导的新材料产业如何发展及我国关键材料及核心零部件的产业布局、相关政策等内容进行研讨。

时间	6月27日报告题目	报告人
9:30	大会开幕式
10：00 ~ 11：50	国家科技中长期发展规划及十一五计划中对新材料发展的部署	国家科技部新材料产业主管领导
	利用北京科技资源推动中国关键材料及核心零部件的发展	北京市领导
	长江三角洲新材料产业的特点及上海发展关键材料及核心零部件的设想	上海市领导
12：00	午     餐
13：30 ~ 17：30	中国纤维材料进入国际市场应注意的问题	中国工程院院士季国标
	巴斯夫在华发展策略及其延伸产品发展思路	巴斯夫（中国）总裁 关志华先生
	中国微电子工业发展状况及其关键材料的发展思路	上海市集成电路行业协会会长 上海宏力半导体制造有限公司董事长 中科院院士  邹世罗
	中国关键材料及核心零部件产品如何进入跨国公司供应链	美国西缇埃国际管理科技集团（CTI-International）首席顾问陈宪章
	关键材料及核心零部件如何抓住制造业快速发展带来的市场机遇	长城企业发展战略研究所所长  王德禄
	国际3C产业发展对关键材料及核心零部件的需求	知名IT企业首脑
	清洁能源产业对关键材料及核心零部件的需求	知名能源企业首脑
	新材料产业面临的机遇和挑战	知名材料企业首脑
18：00	2005中国国际新材料加工、应用博览会暨研讨会招待酒会

注：以上会议内容如有调整，会议主办单位拥有最终解释权。

2005年6月28日  

专业论坛              分论坛一：新材料在电子封装领域的应用

（一）论坛目的：

在世界集成电路的制造和封装等环节，不断向生产成本低廉国家转移的状况下，中国企业如何利用产业转移的机遇发挥后发优势，在相对较短的时间内使自己成为新的技术和产业中心。

（二）核心议题：

1、  封装产业发展趋势及对新材料的需求；

2、  封装产业的价值链分析；

3、  中国封装材料的市场状况及发展环境；

4、  中国封装材料企业的技术发展道路；

5、  封装领域中海峡两岸间的交流与合作；

6、  封装材料的进出口情况及分析；

7、  封装企业对材料的需求；

8、  上海地区电子封装产业的发展状况及与周边地区间的合作；

9、  苏州封装企业的发展状况分析；

10、            封装设备及检测在封装技术中的作用