Protel98、Protel99的PCB工作窗口提供了多达32层的绘图平面，通常可以完成16层印制电路板自动布线，用手工布线时甚至可达到 20层以上，可以在任何层面上绘图。Protel98、Protel99把32层的绘图平面加上8个其它辅助层，分成几个不同类型的专用工作层面。
　　在工作层面对话框中可以根据需要打开或关闭层面，层面名称前若有“√”，就表示该层面是打开的，无“√”表示该层面是关闭的(关闭的层面并非不存在，只是不显示而已),如下图所示。从图中可见，Protel98、Protel99的绘图平面按照不同的类型而分为几组，其名称和作用如下：

一、Signal Layers(信号层)
　　Protel98、Protel99提供了16个信号层：Top(顶层)、Bottom(底层)和Mid1-Mid14(14个中间层）。
　　信号层就是用来完成印制电路板铜箔走线的布线层。在设计双面板时，一般只使用Top(顶层)和Bottom(底层)两层，当印制电路板层数超过4层时，就需要使用Mid(中间布线层)。
二、Internal Planes(内部电源/接地层)
　　Protel98、Protel99提供了Plane1-Plane4(4个内部电源/接地层)。内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用布线层，双面板不需要使用。
三、Mechanical Layers(机械层)
　　机械层一般用来绘制印制电路板的边框(边界)，通常只需使用一个机械层。有Mech1-Mech4(4个机械层)。
四、Drkll Layers(钻孔位置层)
　　共有2层：“Drill Drawing”和“Drill Guide”。用于绘制钻孔孔径和孔的定位。
五、Solder Mask(阻焊层)
　　共有2层：Top(顶层)和Bottom(底层)。阻焊层上绘制的时印制电路板上的焊盘和过孔周围的保护区域。
六、Paste Mask(锡膏防护层)
　　共有2层：Top(顶层)和Bottom(底层)。锡膏防护层主要用于有表面贴元器件的印制电路板，这时表帖元器件的安装工艺所需要的，无表帖元器件时不需要使用该层。
七、Silkscreen(丝印层)
　　共有2层：Top(顶层)和Bottom(底层)。丝印层主要用于绘制文字说明和图形说明，如元器件的外形轮廓、标号和参数等。
八、Other(其它层)
　　共有8层：“Keep Out(禁止布线层)”、“Multi Layer(设置多层面)”、“Connect(连接层)”“DRC Error(错误层)”、2个“Visible Grid(可视网格层)”、“Pad Holes(焊盘孔层)”和“Via Holes(过孔孔层)”。其中有些层是系统自己使用的，如Visible Grid(可视网格层)就是为了设计者在绘图时便于定位。而Keep Put(禁止布线层)是在自动布线时使用，手工布线不需要使用。
　　对于手工绘制双面印制电路板来说，使用最多的是Top Layers(顶层铜箔布线)、Bottom Layers（底层铜箔布线）和Top Silkscreen(顶层丝引层)。每一个图层都可以选择一个自己习惯的颜色，一般顶层用红色、底层用蓝色、文字及符号用绿色或白色、焊盘和过孔用黄色。

思考一下......
1、设计单面板时，铜箔走线在哪一层？双面板呢？
2、丝印层的作用是什么？
3、在绘制印制电路板时，如何打开和关闭绘图层面？